【台灣學聯訊】為深化臺美高等教育、科研與科技產業交流，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於2026年9月2日在台北凱撒大飯店主辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」，邀集美國州政府、臺美大學、研究團隊及科技企業代表，針對人才培育、聯合研發、技術移轉與企業赴美發展展開交流。
本次活動由學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦。高峰會匯聚美國5州、近30所臺美大學及20多家臺灣上市櫃與科技企業，並邀請微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）等國際科技企業代表參與，讓大學研究資源、人才培育需求與產業發展方向有機會直接對話。
活動安排一對一產學及商務媒合，聚焦校際合作、跨國聯合研發、專利與技術移轉、科技人才培育、企業赴美發展，以及臺美產學三方合作六大方向，協助與會單位確認合作需求，建立後續洽談與共同規劃的基礎。
活動資訊
- 活動名稱： 2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會
- 活動日期：
- 活動地點： 台北凱撒大飯店
- 主辦單位： 台灣學聯
- 支持單位：學術交流基金會（Fulbright Taiwan）
- 協辦單位：國際創新創業發展協會（GlobalTiC）
- 交流規模：美國5州、近30所臺美大學及20多家臺灣上市櫃與科技企業，另有國際科技企業代表參與。
- 活動重點： 透過產業與科研交流、一對一產學及商務媒合，推進教育、研發、人才與企業合作討論。
高峰會影音｜回顧臺美產學交流現場
透過活動影音了解高峰會交流內容與參與情形。 前往YouTube觀看
美國5州、近30所臺美大學參與，拓展跨國產學交流
美國州政府與高等教育機構
美方交流代表來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州，與臺灣學校及企業代表討論各地教育、科研與產業資源，拓展跨州及跨校合作的可能性。
參與的美國大學與高等教育機構包括亞利桑那大學（University of Arizona）、亞利桑那州立大學（Arizona State University）、北亞利桑那大學（Northern Arizona University）、博伊西州立大學（Boise State University）、愛達荷大學（University of Idaho）、蒙大拿州立大學（Montana State University），以及Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等。
臺灣大專院校與研究團隊
臺灣方面包括國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學及明志科技大學等校代表參與，呈現不同學科與研究領域的合作資源。
臺灣科技企業與國際企業代表
產業端邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材等20多家臺灣上市櫃與科技企業。微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）等國際科技企業代表亦參與交流，協助與會者從產業需求出發，探討人才與研究合作方向。
台灣學聯結合Fulbright Taiwan、GlobalTiC資源，深化教育與產業交流
高峰會透過主辦、支持與協辦單位的分工，串聯高等教育、科研及產業資源，讓與會學校與企業能從共同需求出發，討論可持續推進的合作項目。
主辦單位｜台灣學聯
台灣學聯負責串聯臺美州政府、大學、研究團隊及企業，透過活動規劃與交流媒合，協助學研資源與產業需求建立聯繫。
支持單位｜學術交流基金會（Fulbright Taiwan）
學術交流基金會長期投入臺美教育與學術交流，本次以支持單位角色參與，促進兩地教授、研究人員與學生之間的交流及合作機會。
協辦單位｜國際創新創業發展協會（GlobalTiC）
國際創新創業發展協會以創新、創業及跨國產業交流為重點，協助連結研究成果、創新團隊與市場資源，探索科研成果應用及國際合作方向。
州政府分享產業環境，大學研究團隊探討技術移轉
會議安排美國州政府及相關代表介紹各地科技產業聚落、投資環境與招商資源，內容涉及半導體、先進製造及科技產業發展，協助有意拓展北美市場的臺灣企業了解當地條件，作為後續評估參考。
科研交流則聚焦臺美大學研究團隊與技術移轉中心（TTO）的資源，包括研發成果、專利授權、技術移轉及產學合作。透過學研與企業代表的討論，進一步釐清研究成果的應用需求與合作可能。
一對一產學與商務媒合，聚焦六大合作方向
高峰會安排一對一交流，讓學校、研究團隊與企業能針對具體需求討論資源、合作對象及後續推進方式。六大合作方向如下：
一、校際合作
討論合作備忘錄（MOU）、交換學生、教授互訪、共同研究，以及3+1、2+2等雙聯學位合作方案。相關修業安排與學位授予條件，由合作學校依個別方案確認。
二、跨國聯合研發
連結臺美大學與研究團隊，依雙方研究專長及需求，探索共同研究、科研專案與實驗室合作模式。
三、專利與技術移轉
交流專利及技術授權需求，討論技術商品化評估與產業應用，協助研究成果和企業需求建立連結。
四、科技人才培育
探討學生實習、研究人才交流、工程人才培訓及跨國職涯發展，讓教育內容與企業所需能力相互銜接。
五、企業赴美發展
透過美國州政府與產業代表的分享，了解當地產業聚落、招商制度、人才環境與合作資源，作為企業評估海外發展的參考。
六、臺美產學三方合作
串聯臺灣大學、美國大學與科技企業，討論委託研究、人才專案及長期產學合作，結合教學研究資源與企業實務需求。
六大方向提供與會單位展開合作的討論架構；具體合作項目、執行條件與時程，由相關學校、研究團隊及企業後續協商。
台灣學聯持續串聯人才與產業資源，建立長期合作基礎
台灣學聯表示，臺灣的科技製造、工程人才及產學合作經驗，與美國的大學研究、創新資源、產業聚落及市場需求，具有相互交流的空間。透過大學、研究中心、技術移轉中心、企業與政府代表的參與，可進一步辨識共同研究及人才培育需求。
未來，台灣學聯將持續與學術交流基金會、國際創新創業發展協會及臺美合作夥伴保持交流，推進人才培育、聯合研究、技術移轉、企業實習與產業合作議題，協助學校與企業延續高峰會建立的聯繫。
台灣學聯期盼以持續性的交流與媒合，讓臺灣科研、工程人才及企業有更多機會連結北美高等教育與科技產業資源，為臺美教育、科研及產業合作累積長期基礎。
