2026臺美科技人才高峰會重點
台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation） 於2026年9月2日在台北凱撒大飯店舉辦 「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」， 在學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦下，串聯臺美政府、高等教育、科研與科技產業資源。
- 跨國規模： 美國5州代表、近30所臺美大學及20多家臺灣上市櫃與科技企業參與交流。
- 七階段合作路徑： 學生交流 → 教授合作 → 聯合研究 → 技術移轉 → 企業實習 → 人才就業 → 產業投資。
- 主要合作議題： 雙聯學位、跨國科研、技術移轉、人才培育、企業實習與產業合作。
- 政策背景： 活動呼應臺美持續強化半導體、高科技與國際人才培育的合作趨勢。
呼應美國在台協會（AIT）近期推動美國學生赴臺學習及半導體人才培育倡議，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於9月2日在台北凱撒大飯店舉辦 「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」。
本次活動在學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦下，邀集來自美國5州、近30所臺美大學，以及20多家臺灣上市櫃與科技企業代表交流，參與人數約200人。議題從教育與人才交流進一步延伸至聯合研究、技術移轉、產學合作、企業實習與產業投資。
呼應AIT半導體人才倡議 深化臺美科技人才交流
美國在台協會（AIT）處長谷立言（Raymond Greene）於2026年8月31日宣布兩項支持美國學生赴臺學習的倡議。其中包括美國亞利桑那大學取得支持學生海外學習的捐助資源，以及傅爾布萊特半導體獎學金於2027年提供兩名碩士班學生赴國立陽明交通大學就讀。
教育部長鄭英耀於相關活動中指出，臺美在半導體與微電子產業的合作已逐步延伸至教育與人才培育。美國學生赴臺學習，可以直接接觸臺灣半導體生態系，而雙向交流也能增加臺灣學生與國際人才、知識與產業經驗的連結。
在此人才合作趨勢下，台灣學聯於9月2日舉辦高峰會，進一步將討論延伸至大學合作、科研交流、技術移轉、企業實習、人才就業及產業投資，希望建立從教育、科研到產業的跨國合作路徑。
政策背景參考： 中央社｜谷立言宣布美國學生來台就學倡議
串聯美國5州與近30所臺美大學 建立跨國產學合作網絡
本次高峰會邀集來自 亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州 等美國州政府及相關代表參與交流，並串聯多所美國與臺灣高等教育機構。
美國大學與高等教育機構
包括亞利桑那大學（University of Arizona）、亞利桑那州立大學（Arizona State University）、北亞利桑那大學（Northern Arizona University）、博伊西州立大學（Boise State University）、愛達荷大學（University of Idaho）、蒙大拿州立大學（Montana State University）、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及高等教育機構。
臺灣大專院校與科研資源
臺灣方面則有國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學及明志科技大學等校代表參與。
科技企業與產業代表
產業端邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材、大翔新能源等20多家臺灣上市櫃公司及科技企業參與交流，讓大學科研、技術與人才資源有機會直接對接企業需求及國際布局議題。
七階段科技人才合作路徑 從學生交流延伸至產業投資
台灣學聯表示，半導體與高科技產業的國際人才合作，不應只停留在單一學生交換或獎學金，而可進一步串聯大學研究中心、技術移轉中心（TTO）、產學單位與企業資源。因此，高峰會提出 七階段科技人才合作路徑 ， 將教育、科研、人才與產業逐步連結。
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階段 1學生交流
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階段 2教授合作
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階段 3聯合研究
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階段 4技術移轉
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階段 5企業實習
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階段 6人才就業
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階段 7產業投資
透過七個階段逐步串聯，合作可從學生與教授交流開始，進一步發展聯合研究與技術移轉，再透過企業實習與人才就業建立長期人才管道，最終延伸至跨國產業合作與投資布局。
一對一產學媒合 對接大學科研與美國州政府產業資源
為增加交流後續形成具體合作的機會，高峰會安排一對一產學及商務媒合，討論範圍包含MOU、交換學生、雙聯學位、跨國科研計畫、技術移轉及專利授權等項目。
臺灣科技企業也可透過活動與美國州政府及相關產業代表交流，進一步了解當地科技產業聚落、招商環境、人才與政策資源，作為企業評估赴美發展與跨國布局的參考。
台灣學聯表示： 「未來的臺美人才合作不應只停留在單一獎學金或學生交流，而是逐步形成從學生交流、教授合作到技術移轉與產業投資的完整鏈結。臺灣擁有完整的半導體供應鏈，美國則具備世界級科研能量與市場資源，雙方若能將人才與產業資源深度整合，將能創造更具規模與長期性的合作效益。」
從人才培育走向研發、技轉與產業合作
展望後續合作，台灣學聯表示，將持續與學術交流基金會（Fulbright Taiwan）、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）及臺美產學夥伴建立交流平台，從人才培育與高等教育合作出發，進一步串聯聯合研究、技術移轉、企業實習、人才就業及產業合作等議題，增加臺美科技人才與產業資源長期對接的機會。
2026臺美科技人才高峰會常見問題
這場高峰會與AIT半導體人才倡議有什麼關聯？
AIT於2026年8月31日宣布支持美國學生赴臺學習的相關倡議，包括傅爾布萊特半導體獎學金名額。台灣學聯於9月2日舉辦的高峰會則呼應臺美人才培育與高科技教育合作趨勢，進一步將討論延伸至教授合作、聯合研究、技術移轉、企業實習、人才就業與產業投資等面向。
什麼是「七階段科技人才合作路徑」？
七階段依序為「學生交流、教授合作、聯合研究、技術移轉、企業實習、人才就業、產業投資」。核心概念是讓教育交流不只停留在學生交換，而能逐步與科研、人才及產業合作產生連結。
本次高峰會有哪些美國州與大學參與？
美方交流代表來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等地，並有亞利桑那大學、亞利桑那州立大學、北亞利桑那大學、博伊西州立大學、愛達荷大學、蒙大拿州立大學等多所高等教育機構參與。
一對一產學媒合主要討論哪些合作內容？
媒合內容涵蓋校際合作、MOU、雙聯學位、跨國研究計畫、技術移轉、專利授權，以及臺灣企業與美國州政府、在地產業資源的交流，讓學術、人才與企業需求有機會進一步形成後續合作。