接軌美國在台協會（AIT）日前宣布強化臺美半導體人才培育的新措施，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於9月2日在台北凱撒大飯店舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」。本次活動在學術交流基金會支持與國際創新創業發展協會協辦下，邀集美國5州政府代表、近30所臺美大學及多家科技企業約200名專家學者參與，將雙方合作由教育交流延伸至科研成果商品化與產業投資。

 

延續雙向人才培育架構 銜接國際高科技生態系

AIT處長谷立言於8月底宣布擴大傅爾布萊特半導體獎學金名額及推動美國學生赴臺研習計畫，教育部長鄭英耀亦指出雙向交流能深化半導體生態系體驗。台灣學聯在此基礎上推動高峰會，旨在將單向的獎學金或學生交換，提升為具備制度化與財務誘因的跨國人才培育管道，讓新一代人才成為關鍵產業的領導者。

匯聚臺美五州與高教資源 建立跨國產業對接網絡

本次高峰會邀集來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等美國州政府代表，並匯聚亞利桑那大學、亞利桑那州立大學、北亞利桑那大學、博伊西州立大學、愛達荷大學、蒙大拿州立大學、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及教育機構。

臺灣方面則有國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學、明志科技大學等校代表參與，並邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材、大翔新能源等20多家臺灣上市櫃公司及科技企業共同交流。

鏈結七階段發展路徑 打造完整科技人才供應鏈

台灣學聯指出，半導體產業競逐已進入系統布局時代。高峰會規劃了「學生交流、教授合作、聯合研究、技術移轉、企業實習、人才就業至產業投資」等七階段完整鏈結，串聯大學研究中心、技術移轉中心（TTO）與企業產學資源，使人才成為連結臺美科技產業合作的重要節點。

推動一對一精準媒合 協助企業接軌美國產業聚落

為促進實質合作落地，大會特別安排一對一對接媒合會，範疇涵蓋MOU簽署、雙聯學位、跨國科技合作計畫及專利授權。同時，會議亦提供諮詢管道，協助臺灣科技企業直接對接美國州政府政策資源與產業聚落，降低企業赴美發展與布局國際市場之門檻。

台灣學聯：「未來的臺美人才合作不應只停留在單一獎學金或學生交流，而是逐步形成從學生交流、教授合作到技術移轉與產業投資的完整鏈結。臺灣擁有完整的半導體供應鏈，美國則具備世界級科研能量與市場資源，雙方若能將人才與產業資源深度整合，將能創造更具規模與長期性的合作效益。」

深化三方協力機制 開創跨國科技合作新局

展望未來，主辦單位台灣學聯將持續攜手學術交流基金會與國際創新創業發展協會，整合臺美政府、高教與企業網絡。透過建構可持續的合作平台，團隊將致力讓人才成為臺美科技合作的起點，以科研研發為核心，進一步推動技術落地與產業投資，開創臺美高科技產業協同發展的新賽道。