【台灣學聯訊】為深化臺美科技人才培育與產學合作，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於2026年9月2日在台北凱撒大飯店主辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」，串聯政府、高等教育、科研及科技產業資源，推動教育交流與企業需求對接。
本次高峰會由學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦，邀集來自美國5州、近30所臺美大學，以及20多家臺灣上市櫃與科技企業代表，參與人數約200人。交流議題涵蓋學生交換、雙聯學位、教授合作、跨國科研、技術移轉、企業實習、人才就業與產業投資。
台灣學聯透過本次高峰會提出「七階段科技人才合作路徑」，將學生交流、教授合作、聯合研究、技術移轉、企業實習、人才就業及產業投資逐步串聯，為臺美學校與企業建立可延伸、可持續討論的合作架構。
活動資訊
- 活動名稱： 2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會
- 活動日期：
- 活動地點： 台北凱撒大飯店
- 主辦單位： 台灣學聯
- 支持單位：學術交流基金會（Fulbright Taiwan）
- 協辦單位：國際創新創業發展協會（GlobalTiC）
- 參與規模：美國5州、近30所臺美大學、20多家臺灣上市櫃與科技企業，約200人參與。
- 交流重點： 科技人才培育、校際合作、聯合研究、技術移轉、企業實習與跨國產業投資。
高峰會新聞影音
透過影音回顧高峰會交流內容與活動現場。 前往YouTube觀看
串聯美國5州與近30所臺美大學，拓展跨國產學合作
本次高峰會邀集來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州的州政府及相關代表參與，與臺美高等教育機構、科研及企業代表交流，討論不同地區的教育資源、產業需求與合作機會。
美國高等教育機構：連結研究、教學與人才培育
美方參與的大學及高等教育機構包括亞利桑那大學（University of Arizona）、亞利桑那州立大學（Arizona State University）、北亞利桑那大學（Northern Arizona University）、博伊西州立大學（Boise State University）、愛達荷大學（University of Idaho）、蒙大拿州立大學（Montana State University），以及Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等。
臺灣大專院校：匯聚跨領域教學與科研資源
臺灣方面包括國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學及明志科技大學等校代表參與。
科技企業：讓人才與研發合作對接產業需求
產業端邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材、大翔新能源等20多家臺灣上市櫃與科技企業參與，促進大學科研、專業人才與企業發展需求之間的交流。
七階段科技人才合作路徑，從學生交流延伸至產業投資
台灣學聯提出的七階段合作路徑，以教育與人才交流為起點，逐步串聯大學研究中心、技術移轉中心（TTO）、產學單位及企業資源，讓校際合作有機會延伸至科研成果應用與跨國產業發展。
- 學生交流： 以交換學習及跨校交流為起點，拓展學生的國際學習經驗與專業視野。
- 教授合作： 建立教師與研究團隊的交流管道，探索教學及研究合作方向。
- 聯合研究： 依雙方專長與研究需求，討論跨國科研計畫及資源整合。
- 技術移轉： 連結研究成果與企業應用需求，探索技術移轉及專利授權機會。
- 企業實習： 對接學習內容與產業實務，討論學生參與企業實習的合作方式。
- 人才就業： 依企業需求與人才專長，探索人才培育及職涯銜接機會。
- 產業投資： 結合人才、技術與地方產業資源，延伸跨國合作及投資評估。
上述路徑提供學校與企業規劃合作的參考架構，各階段可依夥伴需求逐步發展。實際合作項目、實習與就業安排，以及投資計畫，仍須由相關單位進一步協商與評估。
一對一產學與商務媒合，推進校際、科研及企業合作討論
為協助與會單位進一步釐清合作需求，高峰會安排一對一產學及商務媒合，討論內容包括合作備忘錄（MOU）、交換學生、雙聯學位、跨國科研計畫、技術移轉及專利授權等項目。
透過直接對談，學校得以介紹教學與研究資源，企業也能提出技術應用、人才培育及海外發展需求，為後續合作建立聯繫基礎。
臺灣科技企業並可藉由與美國州政府及相關產業代表交流，了解當地科技產業聚落、招商環境、人才與政策資源，作為評估赴美發展及國際布局的參考。
關注臺美人才交流趨勢，連結半導體與高科技教育合作
臺美高科技合作持續帶動人才培育與高等教育交流需求。中央社於2026年8月31日刊登美國在台協會（AIT）處長谷立言宣布美國學生來臺就學倡議的相關報導，呈現教育交流與雙邊合作的連結。
本次由台灣學聯主辦的高峰會，聚焦學校、科研與企業之間的合作需求，將人才交流議題延伸至聯合研究、技術移轉與產業應用，探索教育資源與企業發展相互銜接的方式。
背景資料： 中央社｜谷立言宣布美國學生來台就學倡議 鋪路雙邊投資合作 。 此報導為人才交流背景資料；本次高峰會的辦理分工以本文活動資訊為準。
台灣學聯持續串聯教育與產業，深化臺美長期合作
台灣學聯表示，臺美人才合作可從學生與教授交流出發，逐步延伸至聯合研究、技術移轉及產業投資。透過臺灣半導體產業資源與美國科研、市場資源的交流，有助於探索更具長期性的合作方向。
本次高峰會以七階段合作路徑與一對一媒合為核心，協助與會學校、研究團隊及企業辨識共同需求，為後續洽談及合作規劃建立基礎。
展望未來，台灣學聯將持續與學術交流基金會、國際創新創業發展協會及臺美產學夥伴深化交流，從人才培育與高等教育合作出發，串聯科研、實習、職涯及產業發展資源，增加臺美科技人才與企業長期對接的機會。