2026臺美科技人才高峰會重點
台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation） 於2026年9月2日在台北凱撒大飯店舉辦 「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」， 在學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦下，串聯美國州政府、臺美大學、科研單位及科技企業，推動人才、研發、技術與產業之間的跨國交流。
- 跨國規模： 美國5州代表、近30所臺美大學及20多家科技企業參與。
- 合作主題： 校際合作、聯合研發、技術移轉、科技人才培育與企業赴美發展。
- 產業參與： 除臺灣上市櫃與科技企業外，Microsoft、NVIDIA等國際科技企業代表亦參與交流。
- 媒合模式： 透過一對一產學及商務交流，讓大學研究資源、企業需求與美國州政府產業資源直接對接。
全球科技產業快速重組，人才、技術、研發與資本的跨國整合，已成為科技產業發展的重要課題。台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於9月2日在台北凱撒大飯店舉辦 「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」， 匯聚美國州政府、大學、科研單位及科技企業，以及臺灣大專院校、研究團隊、上市櫃企業與產業代表，聚焦科技人才培育、技術移轉、聯合研發、產學合作及企業赴美發展。
本次高峰會由 台灣學聯主辦、 學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、 國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦， 透過跨領域、跨學校與跨產業交流，建立臺美高等教育、科研與科技產業之間更直接的合作管道。
美5州、近30所臺美大學與科技企業齊聚 建立跨國產學交流網絡
本次活動串聯來自美國多州及臺灣產學界代表，形成涵蓋州政府、高等教育、科研與科技產業的跨國交流網絡。
美國5州及高等教育機構
美方交流代表來自 亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州 ， 學術端則包括亞利桑那大學（University of Arizona）、亞利桑那州立大學（Arizona State University）、北亞利桑那大學（Northern Arizona University）、博伊西州立大學（Boise State University）、愛達荷大學（University of Idaho）、蒙大拿州立大學（Montana State University）、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及高等教育機構。
臺灣大專院校與研究資源
臺灣方面包括國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學及明志科技大學等校代表參與。
臺灣科技企業與國際企業代表
產業端邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材等20多家臺灣上市櫃公司與科技企業參與；Microsoft、NVIDIA等國際科技企業代表亦參與交流，讓大學科研、人才與產業需求有更多直接對話機會。
三方協力 從教育交流延伸至科研、人才與產業合作
本次高峰會的重要方向之一，是讓臺美合作不只停留在參訪或單次交流，而能從教育與人才出發，逐步延伸至聯合研究、技術移轉、人才培育及產業合作。
主辦單位台灣學聯表示，臺灣在科技製造、工程人才及產學合作方面具有成熟基礎；美國則擁有豐富的大學研究、創新生態系、科技產業聚落與市場資源。透過雙方大學、研究中心、技術移轉中心（TTO）、企業及政府資源交流，可增加人才、科研與產業合作的機會。
學術交流基金會（Fulbright Taiwan）
長期投入臺美教育與學術交流，本次高峰會以支持單位角色參與，持續促進兩地教授、研究人員與學生之間的國際交流。
國際創新創業發展協會（GlobalTiC）
以協辦單位角色參與，聚焦創新、創業與跨國產業交流，協助串聯科研成果、創新團隊與市場資源。
台灣學聯
作為主辦單位，串聯臺美州政府、大學、研究資源與企業需求，建立跨校、跨產業與跨國交流平台。
美國州政府分享產業環境 臺美大學聚焦技術移轉與科研合作
會議安排美國州政府及相關代表介紹各地科技產業聚落、投資環境與招商資源，包含半導體、先進製造與科技產業發展現況，提供有意拓展北美市場的臺灣企業作為評估參考。
在科研合作方面，臺美大學研究團隊與技術移轉中心（TTO）亦針對研發成果、專利授權、技術移轉及產學合作進行交流，討論如何增加學術研究與產業應用之間的連結。
一對一產學媒合 聚焦六大臺美合作方向
為讓與會單位能針對實際需求進一步交流，大會安排一對一產學及商務媒合，討論內容主要涵蓋以下六個方向：
校際合作
討論MOU、交換學生、3+1及2+2雙聯學位、教授互訪與共同研究等合作可能。
跨國聯合研發
串聯臺美大學與研究團隊，討論共同研究、科研專案及實驗室合作模式。
專利與技術移轉
探討跨國智慧財產授權、技術商品化評估，以及科研成果與企業需求之間的合作。
科技人才培育
討論學生實習、研究人才交流、工程人才培訓及跨國職涯發展等合作模式。
企業赴美發展
讓臺灣企業了解美國各州產業聚落、招商制度、人才環境與相關政策資源，作為海外布局評估參考。
臺美產學三方合作
串聯臺灣大學、美國大學與科技企業，討論委託研究、人才專案與長期產學合作模式。
從單次交流走向長期合作 串聯臺美科技人才與產業資源
台灣學聯表示，本次高峰會希望成為臺美產學合作持續交流的起點。未來將持續與學術交流基金會（Fulbright Taiwan）、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）及相關臺美合作夥伴保持交流，進一步串聯大學、研究單位與企業需求。
透過持續推進人才交流、聯合研究、技術移轉、企業實習與產業合作，希望讓臺灣的科研與工程人才有更多與北美高等教育、科技產業及市場資源接軌的機會，也為臺美科技合作建立更長期的交流基礎。
2026臺美科技人才高峰會常見問題
2026臺美科技人才高峰會的主要目標是什麼？
高峰會希望讓臺美合作從一般學術與教育交流，進一步延伸至校際合作、聯合研究、技術移轉、科技人才培育及產業交流，讓大學科研資源、人才與企業需求建立更直接的連結。
哪些美國州與大學參與本次高峰會？
美方交流代表來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等地；參與高等教育機構包括亞利桑那大學、亞利桑那州立大學、北亞利桑那大學、博伊西州立大學、愛達荷大學及蒙大拿州立大學等。
一對一產學媒合主要包含哪些合作方向？
主要涵蓋校際合作、跨國聯合研發、專利與技術移轉、科技人才培育、企業赴美發展，以及臺灣大學、美國大學與科技企業之間的三方產學合作。
臺灣企業可以透過高峰會取得哪些資訊？
臺灣企業可透過與美國州政府、大學及產業代表交流，了解當地科技產業聚落、人才、招商與市場環境，也能接觸臺美大學的研究、專利及技術移轉資源，作為後續合作或海外布局評估參考。