半導體

一. 課程介紹

本課程將帶領學生了解半導體的基本概念、材料科學、電子元件與製造技術，並探索半導體產業的發展趨勢。課程涵蓋積體電路（IC）製程、黃光微影技術（Lithography）、晶圓封裝與測試等主題，並透過無塵室參訪與樂高製程模擬，讓學生親身體驗半導體製造的過程。此外，學生將認識當前前沿技術，如三維封裝、小晶片（Chiplet）架構與極紫外光（EUV）光刻技術，為未來科技職涯打下基礎。

二. 項目導師

1. 台灣大學電機工程學系博士、政治大學科技管理與智慧財產研究所兼任助理教授、知識力專家社群創辦人

2. 國立臺灣大學電機工程研究所博士、台灣大學奈米機電中心、龍華科技大學半導體系主任

三. 課程內容

單元一：了解半導體產業現況與基礎

何謂半導體？材料依導電性分類；半導體在日常生活中的應用；半導體產業的工作環境與待遇；微小尺度與科學數量級（電子、原子、離子等）

單元二：半導體材料科學

半導體材料的種類：元素半導體（矽、鍺）；化合物半導體（砷化鎵）；元素週期表與材料特性；固體材料的結構與鍵結；矽晶圓與砷化鎵晶圓的化學鍵特性

單元三：半導體電子元件簡介

二極體、電晶體的工作原理；電阻、電容、電感的應用

單元四：半導體製造技術

積體電路（IC）製造流程；金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）開關機制；製程節點的發展與比較先進光學系統（EUV技術）晶圓探針卡與封裝測試流程；

單元五：半導體趨勢與未來發展

晶圓級晶粒尺寸封裝（WLCSP）；三維封裝技術（3D IC）；小晶片（Chiplet）架構與應用；台積電、三星、英特爾的製程發展趨勢；

單元六：半導體製程樂高模擬與晶圓實作

無塵室參訪與實際觀摩；半導體製造流程實作體驗；黃光微影技術操作與蝕刻、沈積等製程學習；參訪半導體晶圓廠，觀摩先進製造技術；

四. 課程上課收穫

✅ 半導體基礎知識：理解半導體材料、電子元件與製造技術的核心概念。

✅ 實作與參訪經驗：透過樂高模擬與無塵室參訪，親身體驗半導體製程的細節與技術要求。

✅ 最新產業資訊：掌握半導體製造技術的發展趨勢，了解AI、5G、自駕車等新興應用對半導體產業的影響。

✅ 未來學習方向指引：為有意進入半導體產業的學生提供明確的專業選擇方向，例如電子工程、材料科學、電機資工等相關學科。

五. 適合人群